Geméiss den digitalen Berichter hunn d'Industriequellen verroden datt TSMC méi wéi $ 15 Milliarden am Joer 2021 investéiere fir d'Firma 3nm Prozessstechnologie virzebréngen.
Déi uewe genannte Industrie Insider soten datt den TSMC seng 3nm Chip Produktioun an der zweeter Halschent vun 2022 erhéicht fir den Uerder vun Apple ze treffen. D'Firma benotzt seng N3 (3nm Prozess) Technologie, déi eng Technologie genannt 2.5nm oder 3nm Plus enthält. Den erweiderten 3nm Prozessknot fir Apple's nächst Generatioun iOS an Apple Silicon Geräter ze fabrizéieren.
Et gëtt bericht datt den TSMC um Akommesappel de 14. Januar verroden huet datt ongeféier 80% vun de Kapitalausgaben dëst Joer fir fortgeschratt Prozestechnologien benotzt ginn, dorënner 3nm, 5nm a 7nm. Dës reng Wafer Schmelz gëtt geschat Kapitalausgaben tëscht US $ 25 Milliarden an US $ 28 Milliarden am Joer 2021 ze hunn, däitlech méi héich wéi d'US $ 17.2 Milliarde lescht Joer.
Geméiss dem TSMC, am Verglach mam 5nm Prozess, kann den 3nm Prozess Transister Dicht ëm 70% erhéijen, oder d'Performance ëm 15% verbesseren, an de Stroumverbrauch ëm 30% reduzéieren.