Laut dem Taiwan Media Economic Daily huet d'SEMI International Semiconductor Industry Association an TechSearch International haut (21.) eng nei Versioun vun der "Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database" ugekënnegt.
Déi nei Versioun vun der Global Subcontracting and Testing Factory Datebank erweidert den Ëmfang vu Semiconductor Testen an aktualiséiert d'Prozessfäegkeet an de Serviceinhalt vun der Planz.
Déi lescht Datebank huet méi wéi 80 Projeten aktualiséiert, déi Verpackungstechnologie decken, professionnelle Produktapplikatiounen, Besëtzer / nei Aktionären, asw .; méi wéi 30 Testplanzen goufe bäigebaut; d'total Zuel vun de verfollegen Fabriken ass 360 erreecht, hëlleft d'Halleproduktiounsindustrie de weltwäit Testen ze beherrschen D'Industrie Servicer Projet Informatioun fir d'Gestiounsbedürfnisser vun der Versuergungskette gerecht ze ginn.
Déi global Outsourcing Package Test Facility Datebank ass déi eenzeg subkontraktéiert Package Test Datebank um Maart. D'Versuergung vu Package Testen Servicer un Hiersteller an der Halberleitungsindustrie ze verfollegen ass en onverzichtbar Geschäftsinstrument.
Déi global outsourcéiert Package Testfäegkeet Datebank weist datt Drotverbindungspakete nach ëmmer déi gréissten intern Verbindungstechnologie sinn, awer fortgeschratt Verpackungstechnologien (dorënner Bumping, Wafer Niveau Verpackung (Wafer-Niveau Verpackung)) a Flip-Chip Versammlung, etc.) hunn och gesinn bedeitende Wuesstem; wat d'Applikatiounen ugeet, erwaart mobilen Apparater, High-Performance Computing (HPC) a 5G Technologien d'Innovatioun an der OSAT Industrie weider ze féieren.
De Cao Shilun, President vum SEMI Taiwan, huet drop higewisen, datt laut Daten aus der Datebank d'Investitiounsstäerkt vu Hallefleitverpackungen a Testverkeefer an fortgeschratt Verpackungstechnologie a 5G Applikatiouns Chip Testenfäegkeeten Joer fir Joer eropgaang ass.
Am Hibléck deckt déi global Outsourcing Package Testplanzendatebank kombinéiert mat Daten vun SEMI an TechSearch International de Recetten Verglach vun den Top 20 Outsourcing Hiersteller vun der Welt am Joer 2017 an 2018, souwéi d'Ariichtungen an Technologien vun der OSAT Planz. De Spillraum vum Service.
Et gëtt bericht datt d'Datebank d'Lëscht vun de Fabriken an der Welt Outsourcing Verpackungs- a Testanlagen op Festland China, Taiwan, Korea, Japan, Südostasien, Europa an Amerika iwwerdeckt.
De Bericht enthält d'Location vun der existéierter Planz, d'Technologie an d'Fäegkeeten vun all Planz, d'Verpackungsservicer vum Liwwerant, an d'Location vun der gepackt Testanlag geplangt oder am Bau gëtt gläichzäiteg verroden.
Packaging Technologie kann direkt d'Performance vum Chip beaflossen, Rendement a Käschte. Fir d'Entwécklung vun der verbonne Packtesttechnologie ze verstoen, ass et néideg d'Servicer vun Ubidder a verschiddene Regioun ze verstoen. Also de Fokus vum Bericht ass datt d'Datebank méi wéi 120 Firmen an 360 Planzen weltwäit ëmfaasst; Testtechnologie vu méi wéi 200 Planzeanlagen zur Verfügung gestallt; a Leadframe CSPs geliwwert vu méi wéi 90 Planzen.
SEMI bemierkt datt all Material an der globaler outsourcéiert gepackter Testanlage Datebank vun SEMI an TechSearch International gesammelt goufen. Berichterautorisatiounen ginn an eenzel a multiple Gebrauch gedeelt.