Viru kuerzem huet en aneren Analyst, Techinsights, och den Apple iPhone 11 Pro Max ofgebaut. D'Haaptkomponente goufen analyséiert an d'Gesamtzuel BOM Käschte analyséiert.
No der Analyse sinn d'BOM Materialskäschte vum iPhone 11 Pro Max (512GB Versioun) 490,5 US Dollar (ofgerënnt op déi nootst 0,5 US Dollar), dat ass ongeféier 3,493 Yuan, wat 27,5% vu senger Nationalbank Versioun vun 12.699 ass. Yuan. Et sollt drop higewise ginn datt d'Materialkäschte d'Käschte vun all Komponent bezitt, an d'Käschte vun der Fuerschung an der Entwécklung net zielen.
Den Hannergekamera Modul vum iPhone 3 Pro Max huet den héchste Prozentsaz vun de Gesamtkäschten, an ongeféier 15% erreecht, bei $ 73,5. Gefollegt vum Display an Touchscreen ($ 66,5) an A13 Prozessor ($ 64).
Op der SoC Säit ass den Apple A13 Prozessor am iPhone 11 Pro Max vun Techinsights disassembled, nummeréiert APL1W85. Den A13 Prozessor an de Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM Package ginn an PoP zesumme verpackt. D'Gréisst vum A13 Prozessor (Dichtdichtrand) ass 10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm2. Am Géigesaz ass d'Gebitt vum A12 Prozessor 9,89 × 8,42 = 83,27 mm 2, sou datt d'A13 Beräich ëm 18,27% eropgeet.
Fir de Baseband gëtt den Intel PMB9960 benotzt, wat den XMM7660 Modem ka sinn. Geméiss Intel ass den XMM7660 säi sechste Generatioun LTE Modem dat op 3GPP Verëffentlechung entsprécht 14. Et ënnerstëtzt Geschwindegkeete vu bis zu 1.6 Gbps am Downlink (Cat 19) a bis zu 150 Mbps am Uplink.
Am Kontrast benotzt den Apple iPhone Xs Max den Intel PMB9955 XMM7560 Modem, dat bis zu 1 Gbps am Downlink (Cat 16) a bis zu 225 Mbps am Uplink (Cat 15) ënnerstëtzt. Nom Intel huet den XMM7660 Modem en Design Node vu 14 nm, dat ass d'selwecht wéi d'lescht Joer vum XMM7560.
De RF Transceiver benotzt den Intel PMB5765 fir RF Transceiver mat Intel Baseband Chips.
Nand Flash Storage: Toshiba's 512 GB NAND Flash Module gëtt benotzt.
Wi-Fi / BT Modul: Murata 339S00647 Modul.
NFC: Den neie SN200 NFC & SE Modul vum NXP ass anescht wéi den SN100 déi am iPhone Xs / Xs Max / XR am leschte Joer benotzt gouf.
PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092), dëst sollt dem Apple säin eegenen Design vun der Haapt PMIC fir den A13 Bionic Prozessor sinn
DC / DC: Apple 338S00510, Texas Instrumenter TPS61280
Batterie Charge Management: STMicroelectronics STB601, Texas Instrumenter SN2611A0
Display Power Management: Samsung S2DOS23
Audio IC: Apple / Cirrus Logic 338S00509 Audio Codec an dräi 338S00411 AudioVerstärker.
Enveloppe Tracker: Mat Qorvo QM81013
RF Front-End: Avago (Broadcom) AFEM-8100 Front-End Modul, Skyworks SKY78221-17 Front-End Modul, Skyworks SKY78223-17 Front-End Modul, Skyworks SKY13797-19 PAM, etc.
Wireless Lading: STMicroelectronics 'STPMB0 Chip ass héchstwahrscheinlech e Wireless Lading Empfänger IC, während de viregte iPhone de Broadcom Chip benotzt huet.
Kamera: Sony ass ëmmer de Liwwerant vu véier Visiounskameraen fir den iPhone 11 Pro Max. Fir dat drëtt Joer hannereneen huet STMicroelectronics säi weltwäiten Schalung IR Kamera Chip als Detektor fir den strukturéierte Liichtbaséierte FaceID System vum iPhone benotzt.
Aner: STMicroelectronics ST33G1M2 MCU, NXP CBTL1612A1 Display Port Multiplexer, Cypress CYPD2104 USB Type-C Port Controller.